昇陽半導體:公告本公司112年現金增資發行新股股款繳納憑證劃撥暨上市日期

一、本公司112年現金增資發行新股20,000,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣200,000,000元，業經金融監督管理委員會112年9月6日金管證發字第1120354293號申報生效在案，將洽請臺灣證券交易所股份有限公司同意後，擬於112年11月28日先行依規定以股款繳納憑證掛牌上市買賣。 二、茲將增資新股發行有關事項公告如下： (一)原已上市股份：普通股152,628,033股，每股面額新台幣10元，計新台幣1,526,280,330元。 (二)本次現金增資申請上市之股款繳納憑證：股款繳納憑證20,000,000股，每股面額新台幣10元，計新台幣200,000,000元。 (三)累計上市總股數：含股款繳納憑證共計172,628,033股，每股面額新台幣10元，計新台幣1,726,280,330元整。 (四)股款繳納憑證簽證機構：不適用（本次發行新股全數採無實體方式發行）。 (五)股款繳納憑證之權利義務：與原已發行普通股股份相同。 (六)辦理股票過戶機構：福邦證券股份有限公司股務代理部（地址：台北市中正區忠孝西路一段6號6樓，電話：02-23711658）。 三、股款繳納憑證劃撥及上市： (一)本次現金增資股款繳納憑證訂於112年11月28日(星期二)直接劃撥至認購人指定之證券集保帳戶，並同日上市買賣，認股繳款人不得請求交付股款繳納憑證。 (二)尚未提供集保帳號之股東請洽本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司股務代理部辦理股票領取及劃撥手續（地址：台北市中正區忠孝西路一段6號6樓，電話：02-23711658）。 四、上開增資股票俟主管機關核准資本額變更登記後三十日內以無實體換發，同時逕予替換上市並註銷股款繳納憑證，屆時將另行公告股款繳納憑證下市及增資新股上市日期。 五、特此公告。