盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至129.5元,漲幅達7.02%
鉅亨網新聞中心 2023-11-06 12:08
精材(3374-TW)06日12:08股價上漲8.5元,報129.5元,漲幅7.02%,成交5,455張。
精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
近5日股價上漲3.42%,櫃買市場加權指數上漲1.54%,股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超:+1,367 張
- 外資買賣超:+1,292 張
- 投信買賣超:+26 張
- 自營商買賣超:+49 張
- 融資增減:+2 張
- 融券增減:0 張
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