聯電名列NVDA供應鏈 CoWoS訂單進補
鉅亨研報 2023-08-28 15:45
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輝達(NVIDIA)積極打造非台積 CoWoS 供應鏈,供應鏈傳出,聯電不但搶頭香,大幅擴充矽中介層(silicon interposer)一倍產能,近日再度追加擴產幅度逾二倍,矽中介層的月產能將由目前的 3 kwpm(千片/每月)擴增至 10kwpm,明年產能有望與台積電併駕其驅,大幅紓解 CoWoS 製程供不應求的壓力。
日系外資法人指出,輝達自今年第二季度末以來,一直積極推動建構非台積電供應鏈,其中要角包括晶圓代工廠聯電、美系封測廠 Amkor,及日月光投控旗下的矽品,輝達希望增加供應商提供更多 CoWoS 產能以滿足供不應求的市況。目前 CoWoS 擴產的關鍵中,主要是矽中介層(Silicon Interposer)供給不足,未來將由聯電獲得 CoWoS 中前段 CoW 部分的矽中介層供貨,而美系封測大廠 Amkor 及日月光集團旗下的矽品則負責後段 WoS 封裝,共同組成非台積的 CoWoS 供應鏈。
聯電表示,目前該公司的矽中介層產能為 3kwpm,但聯電已決定在新加坡廠擴產,並決定擴產幅度為一倍,達到約 6kwpm,預計 6 至 9 個月新產能將逐步開出,推算最快約明年第一季起,將有新產能陸續開出。聯電表示,先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢,對聯電來說,也是將來發展的重點,且評估產能為進行中的動作,「未來持續擴大矽中介層產能的可能性是絕對不會排除的」。聯電今(28)日股價爆量上漲,盤中一度漲逾 7%,惟終場收漲 3%,可能是聯電過去一段時間股價一路下跌,上方壓力重重所致。
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文章來源:永誠投顧陳建誠分析師
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