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公告

華夏:公告本公司擬投資更新頭份廠重合槽及週邊設備。

鉅亨網新聞中心 2023-08-01 16:51


第15款


公司代號:1305


公司名稱:華夏

發言日期:2023/08/01

發言時間:16:51:20

發言人:胡吉宏

1.董事會或股東會決議日期:112/08/01

2.投資計畫內容:引進新一代製程技術,設置五座新重合槽及週邊製程設備。

3.預計投資金額:新台幣45億元。

4.預計投資日期:112/08/01~115/07/31

5.資金來源:自有資金及銀行借款。

6.具體目的:提升設備安全性,增加產能降低能耗,減少VOCs逸散。

7.其他應敘明事項:無。

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