產業研究報告：美國至2030年將短缺6.7萬名晶片工人

根據周二 (25 日) 發布的產業協會研究報告，到 2030 年，美國半導體業將面臨約 67000 名工人短缺。

到 2030 年底時，晶片業勞動力預計將從今年的約 34.5 萬人增至 46 萬人。但根據半導體產業協會 (SIA) 和牛津經濟研究院 (Oxford Economics) 的研究，按照目前的學校畢業率，美國將無法培養出足夠的合格員工來填補這種增幅。

美國正在努力加強其本土晶片業。《CHIPS 法案》於 8 月 9 日簽署成為法律，為新的生產基地和研發預留資金。

美國商務部正在監管該法案規定的 390 億美元製造業補貼，英特爾 (INTC-US)、台積電 (TSM-US)(2330-TW) 和三星電子等業者已表示將申請這些補貼。該法律還為建設價值 240 億美元的新晶片廠或晶圓廠提供 25% 的投資稅收抵免。

SIA 表示，這些工廠將創造就業機會。預計短缺的職位主要是電腦科學家、工程師和技術人員。未來晶片業大約半數的工作崗位將是工程師。

SIA 總裁諾伊佛 (John Neuffer) 表示，「這是我們長期以來一直面臨的一個問題。」「但特別是《晶片法案》，以及歷史大幅向美國本土製造業的傾斜，它的確讓這個尖銳問題得到了大膽的緩解。」

報告指出，熟練晶片勞工的短缺也反映出美國科學、科技、工程和數學畢業生更明顯的短缺。估計到 2023 年底，可能會有 140 萬個職位待補。