壁仞科技傳年內IPO,股東C資本稱公司視香港為潛在上市地

　　《經濟通通訊社19日專訊》內地晶片初創公司壁仞科技傳考慮最快今年赴香港上市,公司早前的B輪融資獲新世界發展(00017)　執行副主席兼行政總裁鄭志剛旗下C資本、中國平安(02318)等創投基金投資。

　　C資本管理合夥人鄭彥斌今日出席活動時透露,壁仞科技一直視香港為潛在的上市地,但仍要視乎市場情況,坦言現時市場表現一般,認為並不急於上市。

　　鄭彥斌指出,除了看好整體晶片市場,壁仞科技研發高端晶片的能力更在國內首屈一指,其自研晶片運算能力超越Nvidia的A100晶片,認為其團隊、資金以產品均處相關領域的首位。

　　壁仞科技成立於2019年,根據網站資料,公司致力開發原創性的通用計算體系,按照發展路徑,首先聚焦雲端通用智能計算,逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等多個領域超越現有解決方案,實現國產高端通用智能計算晶片的突破。

　　據《彭博》引述知情人士透露,壁仞科技考慮最早今年在香港進行首次公開募股(IPO),以抓住本土客戶使用其人工智能AI芯片替代Nvidia產品的熱潮。公司計劃最快未來幾周提交IPO申請。(ac)