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集邦:車用PCB產值逆勢上揚 2022-2026年CAGR預估可達12%

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-07-17 15:04

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集邦:車用PCB產值逆勢上揚 2022-2026年CAGR預估可達12%。(鉅亨網記者張欽發攝)

根據集邦科技 (TrendForce) 研究顯示,受惠於全球電動車滲透率持續提升及汽車電子化,車用板 2023 年產值預估年增 14%,達 105 億美元,占整體 PCB 產值比重由去年 11% 上升至 13%;至 2026 年車用 PCB 產值將有望成長至 145 億美元,占整體 PCB 產值比重則上升至 15%,估 2022-2026 年車用 PCB 產值 CAGR 約 12%。

由於 PCB 在消費性電子應用占比過半,在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下,導致經濟逆風對於 PCB 產業的影響相較其他零組件更明顯,預估 2023 年全球 PCB 產值約為 790 億美元,較 2022 年衰退 5.2%。其中車用 PCB 市場則呈現逆勢成長,電動車的成長趨勢及汽車的電子化程度加深,都是強大的推升動能。

研究顯示,2023 年產值預估年增 14%,達 105 億美元,占整體 PCB 產值比重由去年 11% 上升至 13%;至 2026 年車用 PCB 產值將有望成長至 145 億美元,占整體 PCB 產值比重則上升至 15%,2022-2026 年車用 PCB 產值 CAGR 約 12%。

集邦科技表示,車用 PCB 產值成長主力來自電動車滲透率提升,純電動車(BEV)每車平均 PCB 價值約為傳統燃油車的 5-6 倍,其中車內 PCB 價值含量最高者為電控系統,約占整車 PCB 價值的一半,而電控系統中的 BMS(Battery Management System,電池管理系統)目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下,未來將逐步採用 FPC(Flexible Printed Circuit,軟性印刷電路板),將進一步增加電控系統的 PCB 價值含量。

同時,隨自動駕駛等級和滲透率持續提升,平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加,目前車用 PCB 以 4-8 層板為主,而自駕系統多採單價較高的 HDI 板(High Density Interconnect),其價格約為 4-8 層板的 3 倍,L3 以上自駕系統配備的 LIDAR(Light Detection and Ranging,光達)所採用的 HDI 價格可達數十美元,亦為未來車用 PCB 產值增量的主要來源。

以種類來看,集邦科技預估 2023 年車用 PCB 主要採用的 4-8 層板占整體車用 PCB 的比重約為 40%,至 2026 年將下降至 32%,單價較高的 HDI 板比重則由 15% 上升至 20%;FPC 板由 17% 上升至 20%,厚銅板及射頻板分別由 8% 及 8.8% 上升至 9.5% 及 10.8%,單價較低的單雙層面板則由 11.2% 下降至 7.7%。

在台灣上市櫃的 PCB 廠,包括健鼎 (3044-TW)、敬鵬 (2355-TW)、高技 (5439-TW)、定穎 (3715-TW) 都是重要汽車板供應商。

 

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