集邦：車用PCB產值逆勢上揚 2022-2026年CAGR預估可達12%

根據集邦科技 (TrendForce) 研究顯示，受惠於全球電動車滲透率持續提升及汽車電子化，車用板 2023 年產值預估年增 14%，達 105 億美元，占整體 PCB 產值比重由去年 11% 上升至 13%；至 2026 年車用 PCB 產值將有望成長至 145 億美元，占整體 PCB 產值比重則上升至 15%，估 2022-2026 年車用 PCB 產值 CAGR 約 12%。

由於 PCB 在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於 PCB 產業的影響相較其他零組件更明顯，預估 2023 年全球 PCB 產值約為 790 億美元，較 2022 年衰退 5.2%。其中車用 PCB 市場則呈現逆勢成長，電動車的成長趨勢及汽車的電子化程度加深，都是強大的推升動能。

研究顯示，2023 年產值預估年增 14%，達 105 億美元，占整體 PCB 產值比重由去年 11% 上升至 13%；至 2026 年車用 PCB 產值將有望成長至 145 億美元，占整體 PCB 產值比重則上升至 15%，2022-2026 年車用 PCB 產值 CAGR 約 12%。

集邦科技表示，車用 PCB 產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均 PCB 價值約為傳統燃油車的 5-6 倍，其中車內 PCB 價值含量最高者為電控系統，約占整車 PCB 價值的一半，而電控系統中的 BMS（Battery Management System，電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用 FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的 PCB 價值含量。

同時，隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也將不斷增加，目前車用 PCB 以 4-8 層板為主，而自駕系統多採單價較高的 HDI 板（High Density Interconnect），其價格約為 4-8 層板的 3 倍，L3 以上自駕系統配備的 LIDAR（Light Detection and Ranging，光達）所採用的 HDI 價格可達數十美元，亦為未來車用 PCB 產值增量的主要來源。

以種類來看，集邦科技預估 2023 年車用 PCB 主要採用的 4-8 層板占整體車用 PCB 的比重約為 40%，至 2026 年將下降至 32%，單價較高的 HDI 板比重則由 15% 上升至 20%；FPC 板由 17% 上升至 20%，厚銅板及射頻板分別由 8% 及 8.8% 上升至 9.5% 及 10.8%，單價較低的單雙層面板則由 11.2% 下降至 7.7%。

在台灣上市櫃的 PCB 廠，包括健鼎 (3044-TW)、敬鵬 (2355-TW)、高技 (5439-TW)、定穎 (3715-TW) 都是重要汽車板供應商。