嗆聯發科！傳高通也有十核處理器、名為驍龍818

MoneyDJ新聞 2015-05-11 記者 陳苓 報導

聯發科(2454)強攻十核心處理器的傳聞引發關注，據悉高通(Qualcomm)不甘示弱，打算跟聯發科拚了，正在規劃十核處理器--「驍龍818」(Snapdragon 818)，規格拉到比聯發科更高，嗆聲意味濃厚。

PhoneArena引述STJSGadgets 11日報導，高通內部人士透露，該公司正在開發驍龍818十核處理器。目前流出的十核搭配分別是；四顆低功耗核心(1.2GHz Cortex-A53)、兩顆中階核心(1.6GHz Cortex-A53)、四顆高功耗核心(2.0GHz-Cortex A72)。據稱驍龍818採用20奈米製程，配備Adreno 532 GPU、支援LPDDR4 RAM、可處理LTE Cat-10傳輸。

內部人士稱，驍龍818仍在紙上規劃階段，規格可能出現變化。由於高通並未對外宣布此款晶片，可信度仍有待查證。

phoneArena和GizChina引述陸媒6日報導，聯發科十核處理器「Helio X20/MT6797」採64位元，包括四顆1.4GHz Cortex A53核心處理基本運算，四顆2.0GHz Cortex A57應付中到重度運算，2顆2.5GHz Cortex A72負擔超高度運算。

據傳Helio X20採20奈米製程，內建ARM Mali-T880 MP4圖形處理器，時脈為700MHz，支援2K畫素(2,560x1,600)顯示器、4K影片播放，可處理2,500萬畫素相機影像。phoneArena指出，Helio X20功能雖強，美中不足之處是不支援LPDDR4 RAM。Helio X20採用993MHz LPDDR3，對手高通和三星都已使用速度更快的1,600MHz LPDDR4。另外，高通驍龍810使用LTE Cat-9，聯發科仍在LTE Cat-6。

根據報導，Helio X20大概今(2015)年7月就會開始量產，預計年底就會有製造商將之應用到最新的智慧型手機當中。

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