信驊、新唐H2營運重返正軌

隨著高速運算應用提升，CPU、GPU 效能突飛猛進，也帶動平均功耗從過去 300W 躍升至 600W 以上。資料中心耗電量，在 2022 年大約消耗 196～400 太瓦時 (TWh)，約占全球每年能耗的 1～2％。為此伺服器廠商幾年前便緊鑼密鼓投入資料中心冷卻技術的發展，爾今也在 AI 伺服器發展之下，帶來遠端伺服器管理晶片(BMC) 新商機，信驊 (5274-TW) 及新唐 (4919-TW) 有望受惠。

業者指出，資料中心超過 50％的能耗適用於散熱，提升散熱效能可降低資料中心的能耗，英特爾 (Intel) 於去年便提出浸沒式液冷散熱解決方案及公版設計，讓液冷散熱技術浮上水面，能夠使晶片和周邊元件組成公版，並通過測試。IC 設計廠商表示，未來進入到液冷散熱，除了伺服器機殼上面需要一顆 BMC 之外，液冷散熱模組上面為了用來控制整個散熱系統，額外需要管理晶片，將有利 BMC 用量的提升。

BMC 在人力和節省時間上相對有效率，透過小小一顆 IC，雲端伺服器業者不需要穿梭與伺服器機架中，即可實時間控、執行維護作業。在現代資料中心裡，可能有數百個機架及數千台伺服器，如果沒有 BMC 將無法快速進行維護。因此，資料中心中使用的所有伺服器和其他設備 (如交換器、儲存裝置、電源設備等) 現在都配備有 BMC。以雲達機櫃為例，雲達將伺服器等級的 BMC 晶片放 OCP DC-SCM(資料中心安全控制)模組之中，集眾多控管功能於其中，而且採用 OpenBMC 開放韌體，可得知所有伺服器的負載與散熱狀態，避免過度冷卻、浪費能源狀況發生。

以台廠而言，除遠端伺服器管理晶片龍頭信驊 (5274-TW) 之外，新唐 (4919-TW) 也持續布局，與微軟共同開發之「Hydra」BMC，也有機會在明年放量，未來隨著微軟與 AMD 合作 AI 處理器，將是未來潛在機會。隨著液冷技術的發展，AI Server 在 BMC 用量也會提升，台廠優勢在於供應鏈完整，ODM 廠具備與客戶共同開發技術，能做到零組件整合腳色，相關供應鏈廠商也將隨著 ODM 廠跟上 AI 潮流。

新唐 (4919-TW) 近期受到市場需求逐步增溫、庫存好轉，加上車用產品穩健的貢獻之下，市場看好，第 3 季營運表現有望比第 2 季佳，下半年也將優於上半年表現，成長幅度則須觀察終端需求。車用產品方面，新唐 BMS(電池管理系統)也導入到 Tier 1 客戶，另外馬達控制 MCU 也已經進入量產，因此車用產品的貢獻度也將逐步放大，市場也看好，對於整體產品組合將有望優化。在庫存方面，第 2 季起庫存水位有機會逐步恢復正常，供應鏈普遍認為，庫存水位可能在年底健康，明年營運受到供應鏈庫存調整結束，營運表現有望優於今年表現。

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