〈虹冠電股東會〉強茂第三代半導體起步 拓展完整產品線

虹冠電 (3257-TW) 今 (26) 日召開股東會，董事長暨強茂 (2481-TW) 總裁方敏宗表示，各家大廠積極投入第三代半導體，強茂跟著大廠腳步，鎖定大廠相對不在意的領域，有很大的發展機會，虹冠電也已投入開發氮化鎵 (GaN) 產品。

方敏宗指出，現在各家對第三代半導體都卯足全力，對強茂而言，由於品牌並非世界第一，暫且不會去發展領導技術的產品，「Me too Better」是核心的想法，透過緊跟大廠腳步、鎖定大廠相對不在意的領域，就有不錯發展空間。

方敏宗分析，現階段不論 Infineon、ST、Rohm 都有 Power IC、Power Discrete 以及第三代半導體產品，隨著國際 IDM 往第三代半導體發展，強茂也清楚未來技術路徑，將透過強茂的 Discrete、虹冠電的 Power IC 綑綁銷售，加上新推出的第三代半導體產品服務客戶。

不過，方敏宗坦言，發展第三代半導體產品並非如攀岩般可直線到達，倒像登山階梯式向上，目前強茂累積的客戶夥伴已超過萬家，比起新進者來說，服務內容更強，產品更豐富。

虹冠電總經理林保偉指出，虹冠電目前已積極布局 AI 伺服器電源解決方案，包括數位電源及 GaN 相關驅動 IC 等，未來集團就是類比加上數位電源的整合方案公司。