美國軍火製造商洛克希德馬丁(LockheedMartin)週一(2日)宣布與全球晶圓三哥格芯(GlobalFoundries，格羅方德)攜手合作，以確保美國國防系統的半導體供應。該戰略合作將確保一系列先進和下一代晶圓製造，並將允許利用格芯技術來提高微電子系統和供應鏈的抗脆弱性。洛克希德馬丁(LMT-US)一直努力應對供應鏈中斷，包括全球晶片短缺造成的供應鏈中斷，持續影響著產能。洛克希德馬丁聯手格芯確保美國防晶片供應(圖：REUTERS/TPG)兩家公司聲明指出，此次合作支持美國政府的《晶片與科學法案》，該法案旨將半導體製造業帶回美國。該法案為美國半導體生產提供了約520億美元的政府補貼，並為針對在美國蓋晶片廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值總額240億美元。同時，兩家公司宣布將尋求外部融資機會、技術研發，以及與美國政府的合作。格芯(GFS-US)位於紐約和佛蒙特州的晶圓廠獲得美國政府的認證，並被授權生產用於敏感任務系統的安全晶片。兩家公司還將致力於開發一個晶片生態系統，將多個晶片封裝堆疊在一起，以實現快速且經濟實惠的生產。格芯(GFS-US)週一隨大盤勁升4.83%至每股62.30美元，洛克希德馬丁(LMT-US)下滑0.61%至每股459.87美元。據TrendForce研究顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季減18.6%，約273億美元。其中，台積電(2330-TW)市占率衝破6成，格芯超越聯電(2303-TW)成為第三大廠，高塔半導體則超越力積電(6770-TW)及世界先進(5347-TW)，登上第七名。
