公告鴻準:本公司受邀參加BofA舉辦之2023 APAC TMT Conference鉅亨網新聞中心2023-03-14 21:04第12款公司代號:2354公司名稱:鴻準發言日期:2023/03/14發言時間:21:04:18發言人:劉正光符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/03/161.召開法人說明會之日期:112/03/162.召開法人說明會之時間:13 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀美林舉辦之2023 APAC TMT Conference,說明本公司營運概況。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇全科:更正公告本公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告(事實發生日誤植)下一篇毅嘉:公告本公司董事會通過111年度合併財務報告0