路透：台積電赴德設廠談判進入最後階段 聚焦政府補貼

兩名知情人士表示，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 和德國薩克森邦 (Saxony) 在設廠方面的談判已經進入最後階段，雙方的談判重點在於政府補貼。

路透引述其中一位知情人士說法報導，台積電和薩克森邦之間的磋商「慎重且即將完成」，薩克森邦首府德勒斯登市也已派代表團前往台灣與台積電進行會談。

上述知情人士指出，考量到在德國設廠的成本較高，包含勞動力成本，台積電一直在討論將補貼作為設廠條件。

另一位知情人士說，德國和薩克森邦政府願意提供補貼，但他們也需要歐盟提供更多資金。

歐盟去年公布《歐洲晶片法》，放寬成員國為半導體業提供政府補助的規定。在新冠疫情導致晶片荒和供應鏈瓶頸後，歐盟希望能確保晶片供應。

德國經濟部表示無法對個別公司的計畫發表評論，但也指出，聯邦政府願意根據歐洲晶片法，來支持和推動半導體生產項目。

針對上述報導，歐盟執委會拒絕置評。

台積電近年來積極朝向海外擴張，除了承諾斥資 400 億美元在美國亞利桑那州設廠外，同時也宣布赴日設廠，並考慮在當地設第二座工廠。台積電亞利桑那州廠定於 2024 年投產，將使用先進的 5 奈米製程。

此前消息傳出，台積電有意在德國興建在歐洲的首座晶圓廠，以滿足該地區的汽車業需求，日經去年底也報導，台積電將於今年初派高階主管團隊前往德國考察，但該公司當時回應尚無具體計畫。

其中一位知情人士說，若台積電赴德設廠計畫成真，可能會生產沒那麼先進的晶片，尤其是車用晶片，因為這是德國工業所需要的。