公告勤誠:本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2023 APAC TMT Conference」鉅亨網新聞中心2023-03-09 13:52第12款公司代號：8210公司名稱：勤誠發言日期：2023/03/09發言時間：13:52:59發言人：陳亞男符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/03/171.召開法人說明會之日期：112/03/172.召開法人說明會之時間：13 時 00 分 3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2023 APAC TMT Conference」5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇太景*-KY:公告本公司董事會通過111年第四季合併財報下一篇建新國際:公告建新國際股份有限公司國內國內第一次無擔保轉(交)換公司債(簡稱：建新國際一，代碼：83671)換發之普通股股票開始櫃檯買賣日期。0
