矽品今年資本支出維持145億元 中科廠Q3貢獻營收

矽品(2325-TW)董事長林文伯今(29)日指出，今年資本支出145億元目標目前沒有改變，將用在擴充覆晶封裝、凸塊與測試相關機台設備，第2季單季資本支出金額約會在39億元；而中科廠第2季已開始Pilot Run(試產)，預計第3季將開始小量投產貢獻營收。

林文伯指出，矽品今年資本支出金額145億元目前沒有改變的計畫，今年支出將用在覆晶封裝、凸塊與測試相關設備。

林文伯表示，矽品3個月就會檢討一次資本支出金額的計畫，目前沒有修正的打算；第2季資本支出金額約39億元，較第1季35.4億元增加。

矽品第2季將新增12吋凸塊產能，月產能將從第1季10.2萬片，增加到11.8萬片，覆晶封裝(CSP)將從月產能9300萬顆，增加到9800萬顆，測試機台則從527台，增加到535台。

至於打線、8吋凸塊、覆晶封裝(BGA)、晶圓級封裝與SIP產能，矽品第2季產能與第1季維持不變。

在中科廠進度方面，林文伯指出，第2季開始Pilot Run(試產)，預計第3季將開始小量生產，可望小幅貢獻營收。

林文伯強調，第2季營運表現穩健，第3季預期仍可向上成長，不過矽品的走勢將會相對穩健，不會如其他廠商一樣波動度很大。