林文伯：高階封測稼動率維持高檔 半導體成長寄望穿戴和物聯網

封測大廠矽品(2325-TW)今(29)日舉行線上法說，展望景氣後市，董事長林文伯表示，第1季許多終端產品銷售不如預期，加上市場競爭情形加劇，因此各半導體廠對第2季營運看法轉趨保守，不過仍有業者看好下半年需求，預期今年半導體業可較去年成長中位數到高個位數，高階封測由於智慧型手機與行動裝置的需求推升，利用率仍維持高檔水準，未來除智慧型手機外，穿戴裝置、物聯網及雲端資料中心，可望是半導體業成長的新契機。

林文伯指出，第1季許多終端產品銷售不如預期，加上市場競爭情形加劇，因此各半導體廠對第2季看法都轉趨保守，且有許多外在因素干擾，都可能影響半導體前景，整體景氣趨勢開始較難以掌握。

雖然如此，但林文伯認為，仍有許多業者、研調機構等對下半年智慧型手機與行動裝置的需求看法正面，因此預期今年半導體產業仍可有中位數到高個位數的成長幅度(5-9%)。

至於後段封測業，林文伯強調，由於產業謹慎擴充產能，加上行動裝置與至慧型手機需求支撐，且產品晶片都以高階封裝製程為主，因此高階封測產能利用率仍維持在高檔水準。

林文伯強調，今年智慧型手機仍可持續成長，雖然成長率不如往年強勁，而就未來來看，半導體廠都將成長希望寄託在穿戴裝置與物聯網上，另外雲端技術成長，資料中心需求也可望是帶動下一波半導體成長的契機。