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〈欣興展望〉2023年資本支出降至354億元 載板產能小增3%

鉅亨網記者張欽發 台北 2023-02-22 19:18

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欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

欣興 (3037-TW) 今 (22) 日召開法人說明會釋出展望,財務長沈再生指出,在市場需求的持續修正中,欣興放緩資本支出,2023 年預計資本支出 354 億元,且 HDI、PCB 產能不再擴充,同時在 IC 載板產能預估只增加 3%。

沈再生指出,欣興的光復廠 IC 載板產能要到 2024、2025 年才開出,今年預計開出的載板產能在欣興三鶯廠重建案中,增加生產規模也不大,心態保守主要因今年上半年的市場仍在持續的存貨調節中。

沈再生並指出,載板跟隨 IC 半導體腳步走,屬於產業一部分,營收表現仍得看客戶拉貨狀況,首季通常為傳統淡季且市場持續庫存修正、存貨調整,2 月營收也即將公告可看出實際情況,目前市場在修正中,修正主要在中低階產品。但即使業界認為包括手機、LCD TV 等低階需求可能出現率先修正造成需求先反彈的走勢,但低階產品的需求對市場的效益提升不大。

欣興認為,包括資料中心與 HPC 的載板應用需求,相對未來仍屬高階主流,短期調整仍是未來主流。而 ABF 高階產品比重占比並已達 40%。

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