〈觀察〉地緣政治重塑半導體供應鏈 晶圓代工廠擴大海外佈局

半導體供應鏈在地化已然成為不可逆的趨勢，隨著晶片成為「21 世紀的新石油」，晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近來再加大美國、日本投資力道，聯電 (2303-TW)(UMC-US)、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 等台廠，也因應地緣政治風險因素升溫，相繼評估擴大海外設廠布局。

台積電去年 12 月 6 日在美國舉行亞利桑那州新廠「首批機台設備到廠」(First tool-in) 典禮，並宣布下階段擴建計畫，二期工程預計 2026 年開始生產 3 奈米製程，目前興建中的第一期工程預計 2024 年開始生產 4 奈米，兩期工程總投資金額約為 400 億美元，為美國史上規模最大外國直接投資案之一。

而在日前法說會上，台積電總裁魏哲家也證實，正考慮在日本興建第二座廠，也與客戶及夥伴接洽，評估歐洲建車用晶片廠的可能性，強調根據客戶需求，正在增加台灣以外的產能，以繼續為客戶提供取得成功所需的最佳解決方案；台積電並規劃，未來 5 年或更長時間，28 奈米以下海外產能占比將達 20% 以上。

聯電共同總經理王石去年 10 月也曾透露，客戶對新加坡新廠關注度提升，在日前法說會上，王石也表示，已看到主要客戶因應地緣政治疑慮，開始與聯電討論訂單規劃。

力積電董事長黃崇仁則認為，隨著台積電帶頭到日本、美國等地設廠，半導體國際化已成為趨勢，並證實力積電也將與印度政府簽訂合作協議、協助設廠，透過先前在中國合資設廠的經驗，協助訓練印度工程師。

世界先進董座方略也說，因應客戶分散風險要求，除台灣外，新加坡也納入 12 吋新廠落腳考量地點，主要是基於客戶擔心「去美化」、「去中化」及「去台化」等議題升溫，新加坡成為大家都能接受的新廠地點。

即便許多半導體大老同聲認為，台灣半導體產業歷經 40 多年發展，建構起全球最完整、最有生產效率的供應鏈，是最適合生產半導體的地方；但隨著美中科技角力持續升溫，地緣政治因素逐漸凌駕於商業考量之上，重新形塑供應鏈樣貌，也成為各半導體廠未來營運策略佈局上的一大課題。