超微推資料中心級APU 估下半年亮相搶食市占

超微 (AMD-US) 在今年 CES 展上宣佈 Instinct MI300 新型處理器，是首款結合 GPU、CPU 的資料中心級加速處理器 (APU) 晶片，瞄準超大規模資料中心與 EB 級資料的雲端服務商 (CSP)，市場預計將在今年下半年推出。

超微 APU 的設計可望提高資料中心的營運效率，降低營運支出、資本支出，且佔用更少的空間並輸出更多的功率。MI300 主要針對大型資料中心，瞄準超級電腦、 AI 演算法需求，企業級資料中心較不適合。

超微憑藉著 MI300 的設計，能在小空間內擁有大功率，可望節省 CSP 大量硬體成本。D2D Advisory 負責人 Jay Goldberg 認為，超微的新品將有助於在今年資料中心市場搶占更多市占率。

MI300 採用 3D 封裝，電晶體數量高達 1460 億顆，單晶片具備 24 核資料中心級的 Zen 4 CPU，以及 128GB 的 HBM3 記憶體。Omdia 資深分析師 Manoj Sukumaran 表示，MI300 電晶體密度已比英特爾資料中心 APU 晶片 Ponte Vecchio 高 50%。

Sukumaran 指出，超微計劃在今年下半年推出 MI300，相關上游供應鏈已開始試產。相較英特爾必須處理製程問題，超微透過與台積電合作能持續推出更高階產品，無廠設計策略正持續在市場開疆闢土，持續制定產業標準、並大量出貨站穩地位。

APU 在目前產業並不新鮮，但 APU 導入 HPC 晶片仍是較新的嘗試，超微在 2011 年率先推出 APU 的概念，如今新品 MI300 的推出正透露著超微正持續突破 APU 的設計、執行界限。