半導體材料市場強勁需求，加上 CMP 研磨墊、特殊氣體等材料銷售度能強勁，研調 TECHCET 預計，今年市場規模將超過 660 億美元，較去年成長 8%，展望明年，由於全球經濟面臨諸多挑戰，銷量可能出現衰退。
研調表示，今年研磨墊、特殊氣體、前軀體材料、SOI 晶圓等市場成長幅度強勁，均較去年成長雙位數，明年受總體經濟不確定性影響，預計半導體業營收將下滑，其中記憶體設備業者營收衰退幅度更大。
研調指出，半導體材料市場營收相對持平今年，但銷量將較今年衰退，預計明年晶圓稼動率降下滑，其中記憶體稼動率下降，將使前軀體、特殊氣體、清潔用化學品銷量受影響。
不過，其中先進製程半導體材料明年仍較今年成長逾 5%，整體而言，儘管面臨經濟衰退隱憂，但在美國 CHIPS 法案推動下，明年下半年將有更多資金挹注半導體市場，帶動材料市場明年第三季重回成長軌道。
