【大國博弈】路透:中國正制定規模1萬億人幣半導體產業扶持計劃

　　《經濟通通訊社13日專訊》西方國家陸續收緊對華高階芯片出口,據報道,日本和荷蘭原則上同意與美國一道加強對中國出口先進晶片製造機械的限制,兩國或於未來幾周宣布相關措施。中國芯片產業遭遇重大挫折之際,據《路透》最新引述三位消息人士透露,中國正在制定一項規模逾1萬億元人民幣(1430億美元)的半導體產業扶持計劃,這是朝著實現芯片自給自足邁出的重要一步,也是為了對抗美國旨在減緩中國技術進步的舉措。

　　消息人士指,中國政府計劃在未來五年內推出其規模最大的財政激勵計劃之一,主要以補貼和稅收優惠的形式,以促進國內半導體生產和研究活動。報道稱,中國半導體相關公司將有權獲得20%的採購成本補貼,該計劃最早可能在明年第一季度實施。

　　另有兩名消息人士指,大部分財政援助將用於補貼中國企業購買國內半導體設備,主要是半導體晶圓廠。據悉,北京方面旨在通過這一激勵計劃,加大對中國芯片企業建設、擴建或現代化國內製造、組裝、包裝和研發設施的支持。

　　據《彭博》稍早報道,日荷計劃禁止向中國出售能夠製造14納米或更先進晶片的機械,符合美國10月制定的一些出口管制規定。雖然14納米較市場上的最新技術落後至少3代,但它已是中國晶片頭號製造商中芯國際(00981)(滬:688981)的次佳技術。(wl)