瑞耘第二階段擴產年底前完成 明年營收估再增10-15%

瑞耘 (6532-TW) 今 (1) 日召開法說會，董事長呂學恒表示，由於客戶持續擴產，且因應美中緊張局勢，客戶積極分散供應商，公司也取得機會，目前在手積壓 (Backlog) 訂單持續增加，第二階段擴產預計 12 月完成，有助明年營收維持成長態勢，法人估，瑞耘明年營收再增 10-15%，續創歷史新高。

瑞耘為半導體前段製程設備的零組件供應商，主力產品為研磨 (CMP) 製程的耗材，近期也擴大到蝕刻 (Etch)、物理氣相沉積 (PVD) 與化學氣相沉積 (CVD) 薄膜製程，產品如晶圓夾持環、氣體擴散板等。

呂學恒指出，因應客戶訂單，瑞耘今年著手興建新廠，樓地板面積是舊廠的 3 倍，7 月已開始進行搬遷，並執行兩階段產線擴充計畫，第一階段 8 月已完成，第二階段則預計 12 月完成，目前已在驗收階段。

呂學恒認為，此次擴產有助強化公司與客戶的信賴關係，且因客戶需求增加，也需要更大的供應商，帶動公司在手訂單持續成長，包括需求品項跟需求量都增加，如公司過往以 CMP 為主，今年起在 PVD、蝕刻方面產品都有斬獲。

瑞耘今年前 10 月營收 5.39 億元，年增 32.87%，創下同期新高，法人估，全年將達 6.5 億元，年增 28%，且受惠新台幣貶值、產品組合優化，毛利率可達 40% 以上，每股稅後純益達 5 元，同寫新猷。