CMP
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環球晶 (6488-TW) 預計 12 吋方形矽晶圓將自今年第四季初小量出貨,目前正攜手設備商解決方形矽晶圓的研磨瓶頸。業界指出,均豪 (5443-TW) 長期深耕研磨領域,目前與環球晶有多個專案進行中,可望成為大贏家,而同屬 G2C + 聯盟的東台 (4526-TW) 也已推出多個研磨設備,兩家可望一同搶食即將爆發的 CoPoS 商機。
台股新聞
頌勝科技 (7768-TW) 今 (7) 日掛牌上市,每股參考價為 258 元,盤中一度飆漲至 408 元,漲幅高達 58.14% 或 150 元,大展蜜月行情,終場漲幅略為收斂,收在 384.5 元,也讓中籤投資者的潛在獲利達 10 萬元以上。
國際政經
2026年04月20日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 隨著半導體產業持續推進先進製程,化學機械平坦化Chemical Mechanical Planarization,簡稱CMP,市場規模也同步擴大。SNS Insider預估,CMP市場在2025年為66.5億美元,到2035年將增至132.3億美元,2026年至2035年的年複合成長率為7.12%。
台股新聞
2026年04月14日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求升溫帶動下,半導體關鍵耗材CMP研磨墊產業再現擴產訊號。Fujibo Holdings(3104-JP)宣布,將投資約53億日圓,在大分工廠新建廠房擴充產能,預計2029年啟用。
台股新聞
頌勝科技 (7768-TW) 將於 5 月掛牌上市,暫定每股承銷價 130 元。董事長朱明癸表示,今年儘管持續受地緣政治因素影響,但半導體領域的訂單能見度高,預計今年半導體業績的成長幅度會高於 2024 年的 36%,目標整體營收達到雙位數增長幅度,且展望後市,公司研磨墊在全球的市佔率將從現有的 4% 穩定朝向 10% 邁進。