台美科技合作協定首項協議啟動 聚焦半導體晶片合作

我美國代表處 (TECRO) 與美國在台協會華盛頓總部 (AIT/W) 2020 年 12 月在美國華府簽訂台美科學及技術合作協定 (STA) 後，國科會今 (30) 日表示，在台美 STA 架構下，今年 8 月下旬雙方已正式簽署第一項執行協議 (IA)，合作項目為先進半導體合作 (ACED Fab) 研究計畫，未來將進一步建立雙邊合作機制。

國科會表示，有鑑於人工智慧 (AI)、5G、自駕車等新興科技影響全球產業布局，前瞻晶片運算能力將可提升巨量資料的處理效能，是時代進步的重要推手，台美雙方為迎接新興前瞻科技浪潮，持續強化半導體產業競爭力。

隨著協議正式啟動，國科會指出，將與美國國家科學基金會 (NSF) 鼓勵雙方學者在半導體、微電子領域學術合作，並培育晶片設計實作人才，9 月底將同步徵求 2023-2026 年台美先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫 (ACED Fab Program)，申請案經審查選定後補助研究經費，預計 2023 年 7 月 1 日起開始執行為期三年的合作研究計畫。

國科會說，美國在 IC 設計上位居世界領先地位、台灣技術強項則在半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作將能相得益彰，本項 ACED Fab 計畫徵件重點也將聚焦在系統性展示晶片規劃，包含高效能、低延遲、低功耗系統電路、具人工智慧功能邊緣運算 SOC、量子電腦 / 通訊關鍵電路、新興異質整合半導體等。

國發會也預告，將在 11 月 15 日、23 日舉辦台美先進系統晶片設計 (ACED Fab) 學術研討會，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。