拜登簽署行政令 加速啟動2800億美元晶片法案

美國總統拜登週四 (25 日) 簽署行政令，加速啟動規模達 2800 億美元的《晶片與科學法案》(CHIPS Act)，盡速推動將 520 億美元補貼分配給英特爾等半導體公司，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力。

拜登兩週前正式簽署規模 2,800 億美元的《晶片與科學法案》，其中約 520 億美元用來支持半導體製造工廠的建造與擴張，讓美國本土生產更多的半導體，而拜登週四簽署行政令加速啟動這項計畫。

拜登刻不容緩地推動晶片法案進程，凸顯拜登政府正迫切地提高美國對中國的競爭力，並緩解影響汽車製造商和遊戲設備等眾多行業的持續的晶片短缺問題。

白宮首席經濟顧問狄斯 (Brian Deese) 領導的新跨機構委員會將監督資金部署進度，確定資金六大行政優先事項，包括嚴格申請審查，以及關注國家安全需求。

美國商務部還推出 CHIPS.gov 官網，作為晶片補助計畫的資訊溝通平台。目前尚不清楚商務部何時會「正式」向英特爾、台積電、美光等半導體大廠提供其 520 億美元的補貼。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四推文指出：「我們將盡快採取行動、部署這些資金，同時確保進行盡職調查所需的時間，這項計畫旨在對美國長期經濟和國家安全的投資，我們將採取必要措施確保其成功。」

白宮週四還表示，拜登計劃於 9 月 9 日參加英特爾於俄亥俄州新晶圓廠區動土典禮，拜登將發表有關晶片法案，以及 2021 年通過的兩黨基礎建設法案談話。

費城半導體指數週四勁揚 3.66%，英特爾 (INTC-US) 上漲 3.04%、美光 (MU-US) 大漲 4.96%、台積電 ADR (TSM-US) 收紅  2.35%。