康聯訊:依據公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定辦理

第23款

1.事實發生日:111/08/12

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:Connection Technology Systems Japan Ltd.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):78,551

(4)原資金貸與之餘額(仟元):9,020

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):4,510

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):13,530

(8)本次新增資金貸與之原因:

原貸與資金JPY2,000萬元將於111/11/18到期，為維持子公司營運資金運用

，再貸與JPY2,000萬元。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):7,788

(2)累積盈虧金額(仟元):-33,260

5.計息方式:

按本公司約當借款利率1.7%收取利息。

6.還款之:

(1)條件:

依貸放之到期日或提前清償。

(2)日期:

借款日起一年內。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

13,530

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

3.44

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無。