太空梭:公告本公司新增資金貸與達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款標準

第23款

1.事實發生日:111/08/11

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:東莞紅翔金屬導體有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

間接持有百分之百子公司。

(3)資金貸與之限額(仟元):706,250

(4)原資金貸與之餘額(仟元):148,600

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):297,200

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):445,800

(8)本次新增資金貸與之原因:

間接持有百分之百子公司營運週轉需求，經董事會決議通過之資金貸與額度。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):219,570

(2)累積盈虧金額(仟元):300,831

5.計息方式:

按資金貸與合同約定之條件且符合資金貸與他人作業程序。

6.還款之:

(1)條件:

按資金貸與合同約定之條件且符合資金貸與他人作業程序。

(2)日期:

按資金貸與合同約定之條件且符合資金貸與他人作業程序。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

445,800

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

31.56

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無。