〈南茂法說〉Q3營運保守 高階測試機台遞延至明年交貨

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (4) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，由於通膨與終端銷售不佳，供應鏈庫存增加，兩大產品來看，記憶體可維持上季動能，驅動 IC 需求則修正，高階測試機台也將遞延至明年交機，下半年營運估較上半年衰退。

鄭世杰表示，除了終端需求趨緩外，中國因應疫情針對各地區實施封控，也加劇供應鏈庫存壓力，預期庫存去化時間需要半年，南茂也會審慎管控資本支出，減緩折舊與產能稼動率。

鄭世杰補充，南茂過去資本支出為年營收的 20-25%，預期今年會是接近 20%，細分兩產品線，其中，記憶體業績可望持平上季，DRAM 主要受惠新品與利基型 DDR3 逐步放量，Flash 也有季節性需求帶動。

不過，驅動 IC 因面板庫存水位升高以及手機銷售不佳，客戶也修正相關封測代工需求，業績估下滑不少，南茂也優化客戶產品組合與測試產能合約規範， OLED 與車用面板需求修正則相對輕微。

因應整體產業變動，南茂也與客戶協商，將原訂下半年高階測試機台遞延至明年交機，減輕折舊和產能稼動率的壓力。