〈南茂法說〉驅動IC、記憶體需求轉強 Q2估謹慎向上

南茂董事長鄭世杰。(圖業者提供)
南茂董事長鄭世杰。(圖業者提供)

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (5) 日召開法說會,董事長鄭世杰表示,儘管全球外在環境波動,但受惠客戶備貨與急單挹注,驅動 IC、記憶體兩大產品線均轉強,預期第二季營運動能謹慎向上。

鄭世杰坦言,隨著通膨與原物料上漲,恐影響終端需求,加上國際局勢與中國封控,將密切觀察對經濟與供應鏈的影響,但南茂第二季在客戶持續投料、備貨帶動下,整體需求仍健康。

細分兩大產品線,記憶體隨著利基型 DDR3 價格回穩,南茂客戶稼動率比較健康,加上中國進行封城,客戶轉單到台灣來,帶動 DRAM 需求再優於上季,Flash 則受惠客戶備貨帶動,也維持健康動能。

驅動 IC 方面,包括 OLED 驅動 IC 與車用面板相關需求仍穩健,預期第二季高階測試產能稼動率維持高檔,南茂也已與客戶簽署產能保障協定,可確保高階測試產能的稼動水準,預期本季的驅動 IC 營運動能優於記憶體。

至於封裝如 Bumping、混和訊號方面,鄭世杰表示,由於客戶踩剎車,整體需求略為降溫,但看好中國急單可填補這部分的空缺。

南茂第一季營收 67.25 億元,季減 1%,年增 4%,毛利率 25%,季減 1 個百分點,年增 0.8 個百分點,營益率 18.3%,季減 1.4 個百分點,年增 0.4 個百分點,稅後純益 12.25 億元,季減 13.6%,年增 27.7%,每股稅後純益 1.68 元。

以產品別來看,驅動 IC 仍為主要營收來源,比重達 32%、金凸塊達 17.4%、DRAM/SRAM 19.5%、Flash 21.2%、混和訊號產品 9.9%;若以生產部門來看,驅動 IC 31.8%、封裝 27.9%、測試 20.8%、Bumping 19.5%。


延伸閱讀