聯成:公告本公司發行111年度第1次有擔保普通公司債

依據： 一、本公司111年5月5日董事會會議決議辦理。 二、業經呈奉財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心111年7月18日證櫃債字第11100079331號函通知申報生效發行公司債。 三、證券交易法第三十四條第一項規定辦理。 四、依公司法第二五二條第一項之規定公告事項： 1、公司名稱：聯成化學科技股份有限公司。 2、債券名稱：聯成化學科技股份有限公司行111年度第1次有擔保普通公司債(以下簡稱「本公司債」) 3、公司債總額及債券每張之金額：本公司債發行總額為新臺幣30億元整，依發行條件之不同分為甲、乙、丙共三券，其中甲券發行金額為新臺幣15億元整、乙券發行金額為新臺幣10億元整、丙券發行金額為新臺幣5億元整，每張票面金額為新台幣壹佰萬元整。 4、公司債之利率：本公司債各券之票面利率均為固定年利率1.80%。 5、公司債之償還方法及期限： (1) 公司債期限：本公司債各券之發行期限皆為五年期。 (2) 償還方法：本公司債各券自發行日起屆滿五年到期一次還本。 6、償還公司債款之籌集計畫及保管方法： (1) 本次公司債存續期間之償債款項來源，將由本公司自有資金、銀行借款、貨幣市場、募集公司債或資本市場工具項下支應。 (2) 為確保償債款項來源無虞，本公司債存續期間所擬支應款項來源，除備供提撥標的之公司債支付本息外，所為運用標的將注意評估其風險及必要性。 (3) 本公司將依規定持續於公開資訊觀測站辦理相關資訊之公開。 7、公司債募得價款之用途及運用計畫：償還金融機構借款。 8、前已募集公司債者，其未償還之數額：截至民國111年7月18日止，公司債未償還餘額為新台幣60億元整。 9、公司債發行價格或最低價格：依票面金額十足發行。 10、公司股份總數、已發行股份總數及其金額：截至111年7月18日止，本公司章程額定股本總額為新台幣20,000,000,000元整，已發行股份總數為1,350,495,607股，每股面額新台幣10元，實收資本額新台幣13,504,956,070元整。 11、公司現有全部資產減去全部負債後之餘額：截至111年3月31日止，該項餘額為新台幣30,392,895仟元。 12、證券管理機關規定之財務報表：不適用。 13、公司債權人之受託人名稱及其約定事項：永豐商業銀行股份有限公司，約定事項依規定免予公告。 14、代收款項之銀行名稱及地址：無。 15、有承銷或代銷機構者，其名稱及約定事項：兆豐證券股份有限公司，約定事項依規定免予公告。 16、有發行擔保者，其種類、名稱及證明文件：銀行保證，為委任保證契約，證明文件依規定免予公告。 17、有發行保證人者，其名稱及證明文件：本公司債甲券委由兆豐國際商業銀行股份有限公司、乙券委由臺灣銀行股份有限公司、丙券委由華南商業銀行股份有限公司共三家銀行，依個別簽訂之委任保證契約及履行公司債保證契約保證，證明文件依規定免予公告。 18、還本付息代理機構：本公司債委託兆豐國際商業銀行股份有限公司國外部代理還本付息事宜，並依臺灣集中保管結算所股份有限公司提供之債券所有人名冊資料，辦理本息款項劃撥作業。 19、對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。 20、可轉換股份者，其轉換辦法：不適用。 21、附認股權者，其認購辦法：不適用。 22、董事會之議事錄：依規定免予公告。 23、債券形式：本公司債採無實體發行，並洽臺灣集中保管結算所股份有限公司登錄。 24、銷售對象：僅限財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心外幣計價國際債券管理規則所訂之專業投資人。 25、募集期間及交付日期：本公司債訂於111年7月26日開始募集及完成募集發行，債券並於當日交付。