昇陽半導體:本公司資本公積轉增資發行新股暨配發現金股利公告

壹、本公司於民國111年5月27日股東常會決議通過，以資本公積提撥新台幣84,211,490元，轉增資發行普通股8,421,149股，每股面額新台幣10元，業經金融監督管理委員會111年6月16日申報生效在案。 貳、茲依公司法第273條第2項規定，將本次增資發行新股有關事項公告如下： 一、公司名稱：昇陽國際半導體股份有限公司。 二、所營事業： 1.CC01080電子零組件製造業 2.CC01090電池製造業 3.J101030廢棄物清除業 4.F401010國際貿易業 (1)研究、開發、製造、銷售重生晶圓、測試晶圓、產品晶圓、太陽能電池、儲能鋰電池(製造、銷售限區外經營)。 (2)兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。 三、本公司所在地：新竹科學園區新竹市力行路6號。 四、董事人數及任期：本公司設董事9人(含獨立董事3席)，任期3年，連選得連任。 五、訂立章程之年、月、日：本公司章程訂立於民國86年2月20日，最近一次修正於民國111年5月27日。 六、公告方式：登載於公開資訊觀測站(http://mops.twse.com.tw)。 七、原發行股份總數及每股金額：本公司增資前實收資本額為新台幣1,403,524,800元整，分為140,352,480股，每股面額新台幣10元整。 八、本次發行新股總數、每股金額及其他發行條件如下： 1.發行總額:本次增資發行新股，係自資本公積提撥新台幣84,211,490元轉增資發行新股8,421,149股，每股面額新台幣10元，均為記名式普通股。 2.本次增資發行新股之權利義務與原已發行股份相同。 3.增資股票之發放，俟奉主管機關核准變更登記後30日內採無實體發行並以帳簿劃撥方式交付，屆時另行公告並分函通知各股東。 九、增資計畫用途：充實營運資金。 參、本公司於民國111年4月14日董事會決議通過，分派股東現金股利共計新台幣112,281,984元，依除息基準日股東名簿記載之股東及其持有股份計算，每股配發新台幣0.8元，現金股利分派至元為止(元以下全捨)，分派不足一元之畸零款合計數，列入本公司其他收入。 肆、現金股利預計於民國111年8月26日委由本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司股務代理部以匯款或掛號郵寄支票方式發放，匯費及郵資由股東自行負擔。 伍、遵照公司法第165條規定，訂定111年7月29日為前述除息、除權暨增資基準日，並自111年7月25日起至111年7月29日止，停止股票過戶登記。凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，因最後過戶日111年7月24日適逢星期例假日，故辦理現場過戶者，請提前於民國111年7月22日(星期五)下午4時30分 以前親臨或郵寄（以111年07月24日郵戳為憑）至本公司股務代理機構福邦證券股份有限公司股務代理部（台北市忠孝西路一段6號6樓，電話：(02)2371-1658）辦理過戶手續。 陸、本公司財務報表請至「公開資訊觀測站」查閱。 柒、特此公告。