台積電大將再出走 開放創新平台負責人轉戰英特爾

台積電近期頻傳大將出走消息。(圖:AFP)
台積電近期頻傳大將出走消息。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期頻傳大將出走消息,繼中國深圳國營 DRAM 廠昇維旭挖角台南廠區晶圓 12 吋廠廠長劉曉強任執行長後,台積電負責開放創新平台業務的前設計架構管理部門副總經理 Suk Lee,也於 6 月離職,轉戰英特爾 (INTC-US)。

Suk Lee 在台積電服務 13 年半,2009 年起擔任設計架構行銷部門資深處長,2021 年 2 月起則擔任設計架構管理部門副總經理,加入台積電前,曾於電子設計自動化工具 (EDA) 供應商新思科技、益華電腦 (CDNS-US),及德儀 (TXN-US) 等半導體廠任職。

Suk Lee 過去在台積電負責開放創新平台 (OIP) 相關業務,日前在 LinkedIn 宣布加入英特爾,擔任生態系統技術開發副總經理,可望以多年的開放創新平台經驗,協助英特爾強化晶圓代工生態系統發展,因此引起市場關注。

英特爾積極擴張晶圓代工服務 (IFS) 生態系,近期宣布下階段加速器生態系計畫,建立 IFS 雲端聯盟,要在雲端實現安全的設計環境,改善客戶設計效率,加速產品上市時間,初始成員包括雲端供應商 Amazon Web Services 與 Microsoft Azure,及與電子設計自動化 (EDA) 主要廠商如 Ansys、益華電腦、Siemens EDA 和新思科技合作。
 


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