美系訂單挹注 旺矽評估再擴探針卡產能

美系訂單挹注 旺矽不排除再擴充探針卡產能。(圖:AFP)
美系訂單挹注 旺矽不排除再擴充探針卡產能。(圖:AFP)

全球 5G、HPC 成長趨勢成形,各家大廠積極推出新晶片,帶動高階探針卡需求強勁,旺矽 (6223-TW) 也接獲客戶新訂單,包括垂直式探針卡 (VPC)、MEMS 探針卡等需求仍維持強勁,不排除再度擴產因應。

旺矽營收以 VPC、懸臂式探針卡 (CPC) 為主,儘管近來市場雜音不斷,但旺矽客戶以龍頭廠為主,客戶持續投入研發、開新案,旺矽也因此承接更多訂單,法人看好,旺矽今年前三季營收可逐季走強,全年估年增 1 成,續創新高,毛利率與獲利也因產品組合優化再勝去年。

旺矽 VPC 涵蓋 5G、AI、HPC 等應用,現階段產能滿載,除既有的美系客戶,也是台 IC 設計大廠長期供應商;近期 MEMS 探針卡則已正式出貨給記憶體控制 IC 廠,美系客戶也在驗證中,最快明年貢獻營收。

旺矽新事業也有斬獲,今年在晶圓前段檢測需求挹注下,先進半導體測試設備 (AST) 業績可望穩健增長,尤其去年併購 Celadon Systems 後,不僅取得新技術與團隊,也因雙方互補特性,帶動 AST 設備、工程測試探針卡銷售同步成長。

另外,由於現階段多家大廠積極往車用布局,推出多款車用 IC,為確保 IC 穩定性與可靠性,各家接積極採購高低溫測試設備 (Thermal),旺矽也取得國內外多家客戶訂單,市占率跟著攀升。

至於 LED 方面,旺矽積極優化產品結構,LED 設備目前已出貨給美系大廠,為 Micro LED 解決方案,搶進新市場。


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