封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US)今(9)日公布5月營收537.99億元，月增10.66%，年增27.28%，累計前5月營收2468.32億元，年增21.55%；受惠封測業務需求續強，加上SIP業務持續回溫，日月光投控5月營收不僅創同期高，更改寫歷史第三高紀錄。日月光投控5月封測事業營收達316.93億元，月增4.2%，年增19.5%，若扣除售廠因素，年增率則高達29.8%。日月光投控第二季晶圓凸塊(Bumping)產能稼動率維持滿載，整體封裝維持高檔、約80-85%，測試也在80%以上，看好今年封測事業的營收、毛利率逐季走揚的態勢不變。日月光近期也推出VIPack先進封裝平台，搶進先進封裝市場，當中整合六大技術，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用重佈線層(RDL)製程、嵌入式整合及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝集成多顆晶片，實現超高密度和性能設計的下世代3D異質整合架構。
