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台股

晶圓測試難度增 精測推新混針探針卡

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-06-08 17:33

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圖右至左精測董事長林國豐、總經理黃水可。(公司提供)

探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (8) 日召開股東會,公司指出,在 5G、AI 應用驅動下,晶圓測試複雜度大幅提升,衍生同質整合與異質整合的技術需求,為公司新推出的混針技術探針卡帶來新商機。

精測表示,過去在產業變動期間,透過數位升級、智慧製造,推出多款自製 MEMS 探針,拓展探針卡市場有成,去年探針卡占整體營收比重約 4 成。

展望今年,精測多款混針技術探針卡正在客端進行驗證,期望挹注公司未來營收。

精測去年獲上市及上櫃公司治理評鑑最優等,根據得分區分為 7 個級距,精測則躋身前 5%,是上櫃掛牌來首度躋身前 5%,也是半導體測試介面類股中唯一獲此殊榮的公司。






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