〈南寶法說〉搶電子材料在地化商機 晶圓切割膠帶已開始出貨

搶食電子材料供應在地化商機 晶圓切割膠帶已開始出貨(圖:AFP)
搶食電子材料供應在地化商機 晶圓切割膠帶已開始出貨(圖:AFP)

南寶 (4766-TW) 執行長許明現今 (25) 日表示,隨著供應鏈在地化趨勢興起,電子黏著材料出現新商機,目前已開發偏光板、觸控面板光學接著劑等相關產品,其中半導體晶圓切割膠帶 (Dicing tape) 已開始出貨中,搶進電子、半導體供應鏈。

許明現指出,過往廠商不太會更換接著劑供應商,但隨著供應鏈在地化趨勢興起,電子材料市場出現新契機,南寶將利用自身合成技術,持續投入研發增加產品附加價值,樂見長期成長。

南寶表示,目前晶圓切割膠帶已認證、出貨,現階段此類膠帶多由日本廠商掌握,正持續推廣,可望成為未來成長動能。此外,南寶未來也將持續發展電子應用,瞄準 LED、PCB 與半導體領域。

除了電子材料布局,南寶的碳纖維材料也開始發酵,鞋材應用已有客戶訂單出貨,第一波訂單約 2 萬雙,至於筆電應用中國電競筆電商已開始測試約 1000-2000 台。

南寶表示,碳纖維材料另有台灣、日本新客戶正在打樣中,預計今年第四季大量出貨,明年可望有較大規模營收挹注,貢獻明年整體營收成長約個位數。


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