立德:本公司替子公司背書保證金額達『公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則』第二十五條第一項第二三款之公告

第22款

1.事實發生日:111/05/10

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:Leader Electronics Affiliated Inc.

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司為提供背書保證公司;被背書保證之公司Leader Electronics

Affiliated Inc.為本公司間接持股100%之轉投資公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,456,758

(4)原背書保證之餘額(仟元):340,436

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):44,213

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):384,649

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):113,116

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資額度擔保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):257,625

(2)累積盈虧金額(仟元):-17,842

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

合約到期屆滿自動解除

(2)日期:

合約到期屆滿自動解除

6.背書保證之總限額(仟元):

1,456,758

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

384,649

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

26.40

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

34.45

10.其他應敘明事項:

無