昇陽半導體:本公司董事會決議資本公積轉增資發行新股

第11款

1.董事會決議日期:111/04/14

2.增資資金來源:資本公積

3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):

總金額:新台幣84,211,490元；總股數:8,421,149股

5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用

6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用

7.每股面額:新台幣10元

8.發行價格:不適用

9.員工認購股數或配發金額:不適用

10.公開銷售股數:不適用

11.原股東認購或無償配發比例:每仟股無償配發約60股

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:配發不足一股之畸零股，得由股東自增資配股

之停止過戶日起五日內，向本公司股務代理機構辦理整股之拼湊，未拼湊或拼湊後仍

不足一股之畸零股，依公司法第二百四十條規定，依面額改發現金至元為止(元以下

捨去)，並授權董事長洽特定人按面額承購之。

13.本次發行新股之權利義務:與原有股份相同。

14.本次增資資金用途:因應公司營運計畫。

15.其他應敘明事項:本次增資發行新股，俟股東會通過並呈報主管機關核准後，由董事

會另訂增資配股基準日、發放日及其他相關事宜。如俟後因法令變更或主管機關調

整或因本公司股本發生變動，致影響流通在外股份數量，股東配股率因此發生變動

時，授權董事會全權處理並調整之。