環球晶SiC報捷 已拿到英飛凌等車用IDM大廠訂單

環球晶 (6488-TW) 持續擴大化合物半導體佈局，明年底前 SiC 基板月產能可望衝上 1 萬片，等同連續 2 年翻倍增；據悉，環球晶已陸續取得車用 IDM 廠認證，除意法半導體外，也拿到英飛凌等歐洲車用半導體大廠訂單，隨著客戶需求更明確，環球晶因此積極擴充 SiC 產能，搶食相關商機。

環球晶 2 月宣布，今年至 2024 年總資本支出將達新台幣 1000 億元，將進行多項現有廠區及新廠擴產計畫，除既有產品線外，擴充產能也包括 SiC 晶圓 (含 SiC Epi)、GaN on Si 等化合物半導體。

業界人士指出，目前環球晶化合物半導體產能規模相對較小，雖然投入化合物半導體的資金成本，較矽基半導體高，但只要取得客戶認證與訂單，對環球晶而言，擴多少產能都不是太大問題。

環球晶目前 6 吋 SiC 基板月產能約 2000 片，由於客戶需求強勁，今年 6 吋 SiC 基板可望擴增至 5000 片，期望明年底前衝上 1 萬片，等同連續 2 年成長幅度超過 1 倍以上。

環球晶董事長徐秀蘭先前就曾透露，SiC 需求比預期強勁，發展速度需更快、規模也要更大，持續加快產能擴增與送樣進度，並看好在電動車需求、各國內燃機銷售禁令等帶動下，產能擴充速度快，每年產值年複合成長率 (CAGR) 會很大。

隨著電動車市場爆發，對高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料需求殷切，但目前全球 SiC 晶圓年產能僅約 40-60 萬片，且主流尺寸為 6 吋，每片晶圓能製造的晶片數量不大，仍遠不能滿足終端需求。