吳田玉：2030年全球半導體產值1兆美元 台灣市占成下世代命題

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉今 (11) 日出席成大半導體學院首場系列講座，會中指出，2030 年全球半導體產值將達 1 兆美元，較 2021 年倍增，而台灣 2021 年全球市占率為 26%，「2030 年會達多少」將是台灣下世代的命題與責任。

吳田玉今日以「半導體競賽的質變與量變」為演講主題，以自身努力 35 年的經驗分享給學院學生，並舉例台灣在 IC 設計、晶圓代工、封測業皆占有顯著份額，代表公司如聯發科 (2454-TW)、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 以及日月光投控。

吳田玉指出，半導體成長實際上是在「經濟規模」、「技術創新」兩者間不斷循環，過去 40 年，產業透過摩爾定律、新摩爾定律驗證此商業模式是可行的，未來在 AI、物聯網、5G、自動駕駛以及高效率需求下，將持續推動產業成長。

不過，吳田玉坦言，摩爾定律固然重要，但系統整合、AI、設計工具、軟體、封裝、自動化等，也將共同扮演半導體生態系統成長的重要角色，極端的多元化已成為未來半導體的發展重點。

尤其在系統整合方面，由於牽涉知識與技術廣泛，加上生意複雜度提升，需要各式各樣的人才，涵蓋理科、工科、人文等，都可投入半導體業的大競爭環境。

展望後市，吳田玉認為，下一世代必須清楚台灣半導體業的制高點，且在日益錯綜複雜的地緣政治間，除了了解技術外，還必須知道生意夥伴屬於那些板塊，未來更將面對美國、中國、印度最傑出的年輕人，應對方式也必須與時俱進。

吳田玉也看好，由於台灣基礎非常穩固、定位也清楚，在區域競爭與商業複雜度日益漸增的背景下，為台灣製造業提供更佳的合作與創新機會。