最夯熱門產業 - 半導體的演進-ABF (Ajinomoto Build-up Film)載板

載板的功能就是半導體跟 PCB (Printed circuit board) 之間的夾層，做為彼此之間的橋樑，同時也保護電路完整，建立有效散熱途徑。同時半導體製程不段往前推進，對「材料」的要求就會更高，而 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 是由 INTEL 研發的材料，導入高階載板的生產，有別於 BT 載板使用樹脂材料，多應用在手機跟記憶體。ABF 載板的特性，線路較細適合高訊息傳輸，符合未來高階運算需求。

到底 ABF 載板是哪裡符合未來需求，簡單來說，小到你身邊的電競電腦，PS5 大到雲端、5G、大數據、AI，都是 ABF 載板運用的地方。需要高運算，資料控管的設備，都會讓 ABF 載板需求大增。而先進的封裝技術，能在晶片整和面積不變的前提，形成更高的效率，把不同製程、材料的晶片設計在中介層基板上的異質整合技術，想要達到這個目的，就需要更大的 ABF 載板來放置。

在市場上紅極一時的虛擬貨幣 (如: 比特幣)，因為俄烏戰爭許多人用虛擬貨幣金援烏克蘭，同時受到國際金融制裁的俄羅斯，也傳出俄國內很多人用虛擬貨幣來避險。這些虛擬貨幣的產出，需要大量的高階顯示卡在不同幣別的平台上面做運算，又其虛擬貨幣的發行量有限，就像是在礦場淘金一樣，而有「挖礦」一詞出現。綜上所述，顯示卡大量需求產生，相關 GPU 的產能也被拉抬，導致顯示卡價格至今居高不下，全球 ABF 載板的需求也相對提高，為了追求更強的 功能，ABF 載板的後勢發展，是可以預見且值得期待的。

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