科技股反彈 投信點名看好載板後市

科技股虎年以來明顯彈升，保德信投信表示，在終端消費動能熱絡加持下，將有利於推升台灣電子產業持續創高，其中又相對看好全球載板市場。

PGIM 保德信科技島基金經理人葉獻文表示，隨著 5G、AI、HPC、物聯網、電動車、低軌衛星等高頻高速、高效能運算等各方面應用加速落地，再加上網路基礎建設相關的伺服器應用時點縮短，2022 年 PCB 需求將持續呈現滿載，為全球市占居冠、高達 34% 的台廠再添柴火。

根據統計，台灣廠商 PCB 的年產值自 2017 年以來年年上升，2017 年全年的產值為 6192 億台幣，2021 年已經成長至 8211 億台幣，成長幅度超過三成，顯見市場對於 PCB 需求有增無減。

葉獻文指出，根據台灣電路板協會預估，ABF 載板將不受淡旺季影響，目前 ABF 台廠穩居世界龍頭地位，市占高達 4 成，去年台灣 ABF 載板供給年增幅為 16%，然需求端年增率高達 27%，明顯出現供不應求。

葉獻文認為，預期今年供給端年增率可望成長 21%，但仍小於市場需求 23% 的增幅，料在供需持續失衡的市場環境下，將推升台廠在產業的能見度與主導性。

整體而言，隨著市場逐步消化聯準會升息等訊息，且美國財報報喜，明顯改善整體投資氣氛，看好今年台灣科技產業獲利仍將持續成長，電子成長趨勢較為顯著產業為半導體、電子零組件與其他電子，預料具有實質獲利與業績的績優個股，加上評價面經修正後投資價值浮現，可望成為資金回補的首要標的。