新光投信看好半導體多頭可旺到2026年 00904季配息ETF募集倒數

新光投信今 (8) 日舉行線上記者會宣布，看好臺灣半導體產業在 2022 年進入大多頭年代，產業投資前景續旺，可旺到 2026 年，將自 2 月 14 日至 16 日募集「新光臺灣半導體 30 ETF」(00904-TW)，每季配息，成分股是以市值篩選，其中，台積電 (2330-TW) 佔比 30%，為目前市場上半導體 ETF 中最大。

新光投信董事長劉坤錫表示，疫情加速數位轉型，AI、5G、HPC 帶動新世代需求，車電強勁復甦，加上中美貿易戰短期內難以結束，導致多數廠商將生產重心移出中國，台灣半導體廠商，成為多國更加仰賴的生產供應鏈，推升臺灣半導體產業在 2021 年進入一個強勁的成長格局，進而可延續到 2023 年。

新光臺灣半導體 30 ETF 追蹤臺灣指數公司編制的「臺灣全市場半導體精選 30 指數」，該指數採證交所最嚴謹的產業認定標準，從臺灣全市場半導體指數成份股中，依發行市值排序取前 30 大公司為成份股，根據臺指公司歷史回測資料顯示，半導體精選 30 指數於 2021 年漲幅達 38.94%、優於半導體指數的 26.78%，更勝過 OTC 報酬指數的 32.65%、加權報酬指數 27.06%。

ETF 特色 1：挑市值前 30 大、台積電占比 30% 最大，為同業之最

有別於目前富邦投信與中信投信的半導體 ETF，新光臺灣半導體 30ETF 基金經理人王韻茹表示，新光臺灣半導體 30 ETF 採用最簡單、直觀的市值排名篩選機制，挑選市值最強的前 30 大優異企業，不添加 ESG、營收等額外條件，排除任何因不同篩選機制，造成潛力個股遭錯殺的可能性。

王韻茹進一步表示，其成分股每 3 個月 1 次動態調整，截至 1/26 台股封關前的最新市值計算，該檔 ETF 最新前十大成分股包括：台積電、聯發科、聯電、聯詠、日月光控股、瑞昱、矽力 - KY、環球晶、譜瑞 - KY、穩懋，每季 ETF 成份股自動汰弱留強，永遠維持最強的投資組合。
  
王韻茹表示，臺灣半導體類股中，不論 IC 代工或 IC 設計，相關代表企業皆具國際高度競爭力，以新光臺灣半導體 30 ETF 來說，整體 30 檔成份股中，上市公司佔 81.66%、上櫃公司佔 18.36%，其中，前 10 大成份股即佔整體 ETF 的 75.13%，其餘則佔 25.28%，看出臺灣半導體產業特性，大者恆大的現象明顯。

新光臺灣半導體 30 ETF 特別專注在具代表性的半導體公司，足以引領產業趨勢，尤其第一大成份股台積電占比達 30%，為同業之最，受惠於台積電長期展望看好，新光臺灣半導體 30ETF，將最具競爭力的台積電權重放大，將有利於掌握台灣半導體產業成長動能及股價表現。

ETF 特色 2：掌握半導體高成長 + 季配息，成份股低接買點出現

王韻茹表示，臺灣半導體產業在 2022 年具備多元成長引擎及豐富投資題材，不僅各次產業具代表性的企業也擁高獲利成長力。受元月大盤回檔影響，相關半導體股價回復到合理估值水準，整體產業投資價值浮現，投資人絕不可錯過，布局新光臺灣半導體 30 ETF，一次掌握「投資門檻低」、「佈局買點低」、「選股煩惱低」等三低投資優勢。

王韻茹建議，金虎年迎新春、台股開紅盤，臺灣半導體公司體質佳獲利優，建議逢低布局、偏多操作，如果是小資族，亦可在 2/14~2/16 募集期間，選擇新光臺灣半導體 30 ETF，只需花費新台幣 1.5 萬元，即可參與市場價值超過千萬元的一籃子臺灣半導體 30 強企業股票組合。

根據臺灣指數公司資料，該 ETF 所追蹤之臺灣全市場半導體精選 30 指數，2020 年預估殖利率達 4.51%，未來該 ETF 上市後將提供每季配息，投資人若想參與該檔 ETF 首次配息，可以儘早進場佈局。 

產業前景暢旺 2022 年半導體循環尚未結束、產業供不應求迎長多

王韻茹強調，新光臺灣半導體 30 ETF 的成份股中，產業配置有 42.21% 為 IC 代工、39.60% 為 IC 設計，以晶圓代工來說，臺灣 4 大晶圓代工廠––台積電 (2330-TW)、聯電 (2303)-TW、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 均認為，2022 年獲利表現會比 2021 年更好，尤其代工漲價效益，將在 2022 年完全發酵，IC 設計端，因上游晶圓代工價續漲，晶片售價仍有上漲空間，但對於能夠取得足夠晶圓代工產能的 IC 設計公司而言，2022 年仍將是營收獲利與股價續創新高的一年。

另外，臺灣半導體上游的矽晶圓、不論 8 吋或 12 吋矽晶圓都需求暢旺，預期 2022 年起將供不應求，且價格有機會持續上漲；而台積電引領臺灣半導體，朝向先進製程、先進封裝等技術邁進，更引爆下世代全球半導體技術大戰，相關新領域的竄起，直接帶動半導體設備、耗材等資本支出相關廠商成長動能。

至於下游的封測，進入 2022 年旺季後，整體產能供給吃緊重現，不過，若廠商能掌握車電、伺服器等相關訂單，2022 年營運成長動能無虞，而 IC 的載板，現階段訂單能見度高、產業前景最樂觀的領域，預計產業多頭可延續到 2025 年甚至到 2026 年。