新光投信看好半導體多頭可旺到2026年 00904季配息ETF募集倒數
鉅亨網記者陳蕙綾 台北 2022-02-08 15:16
新光投信今 (8) 日舉行線上記者會宣布,看好臺灣半導體產業在 2022 年進入大多頭年代,產業投資前景續旺,可旺到 2026 年,將自 2 月 14 日至 16 日募集「新光臺灣半導體 30 ETF」(00904-TW),每季配息,成分股是以市值篩選,其中,台積電 (2330-TW) 佔比 30%,為目前市場上半導體 ETF 中最大。
新光投信董事長劉坤錫表示,疫情加速數位轉型,AI、5G、HPC 帶動新世代需求,車電強勁復甦,加上中美貿易戰短期內難以結束,導致多數廠商將生產重心移出中國,台灣半導體廠商,成為多國更加仰賴的生產供應鏈,推升臺灣半導體產業在 2021 年進入一個強勁的成長格局,進而可延續到 2023 年。
新光臺灣半導體 30 ETF 追蹤臺灣指數公司編制的「臺灣全市場半導體精選 30 指數」,該指數採證交所最嚴謹的產業認定標準,從臺灣全市場半導體指數成份股中,依發行市值排序取前 30 大公司為成份股,根據臺指公司歷史回測資料顯示,半導體精選 30 指數於 2021 年漲幅達 38.94%、優於半導體指數的 26.78%,更勝過 OTC 報酬指數的 32.65%、加權報酬指數 27.06%。
ETF 特色 1:挑市值前 30 大、台積電占比 30% 最大,為同業之最
有別於目前富邦投信與中信投信的半導體 ETF,新光臺灣半導體 30ETF 基金經理人王韻茹表示,新光臺灣半導體 30 ETF 採用最簡單、直觀的市值排名篩選機制,挑選市值最強的前 30 大優異企業,不添加 ESG、營收等額外條件,排除任何因不同篩選機制,造成潛力個股遭錯殺的可能性。
王韻茹進一步表示,其成分股每 3 個月 1 次動態調整,截至 1/26 台股封關前的最新市值計算,該檔 ETF 最新前十大成分股包括:台積電、聯發科、聯電、聯詠、日月光控股、瑞昱、矽力 - KY、環球晶、譜瑞 - KY、穩懋,每季 ETF 成份股自動汰弱留強,永遠維持最強的投資組合。
王韻茹表示,臺灣半導體類股中,不論 IC 代工或 IC 設計,相關代表企業皆具國際高度競爭力,以新光臺灣半導體 30 ETF 來說,整體 30 檔成份股中,上市公司佔 81.66%、上櫃公司佔 18.36%,其中,前 10 大成份股即佔整體 ETF 的 75.13%,其餘則佔 25.28%,看出臺灣半導體產業特性,大者恆大的現象明顯。
新光臺灣半導體 30 ETF 特別專注在具代表性的半導體公司,足以引領產業趨勢,尤其第一大成份股台積電占比達 30%,為同業之最,受惠於台積電長期展望看好,新光臺灣半導體 30ETF,將最具競爭力的台積電權重放大,將有利於掌握台灣半導體產業成長動能及股價表現。
ETF 特色 2:掌握半導體高成長 + 季配息,成份股低接買點出現
王韻茹表示,臺灣半導體產業在 2022 年具備多元成長引擎及豐富投資題材,不僅各次產業具代表性的企業也擁高獲利成長力。受元月大盤回檔影響,相關半導體股價回復到合理估值水準,整體產業投資價值浮現,投資人絕不可錯過,布局新光臺灣半導體 30 ETF,一次掌握「投資門檻低」、「佈局買點低」、「選股煩惱低」等三低投資優勢。
王韻茹建議,金虎年迎新春、台股開紅盤,臺灣半導體公司體質佳獲利優,建議逢低布局、偏多操作,如果是小資族,亦可在 2/14~2/16 募集期間,選擇新光臺灣半導體 30 ETF,只需花費新台幣 1.5 萬元,即可參與市場價值超過千萬元的一籃子臺灣半導體 30 強企業股票組合。
根據臺灣指數公司資料,該 ETF 所追蹤之臺灣全市場半導體精選 30 指數,2020 年預估殖利率達 4.51%,未來該 ETF 上市後將提供每季配息,投資人若想參與該檔 ETF 首次配息,可以儘早進場佈局。
產業前景暢旺 2022 年半導體循環尚未結束、產業供不應求迎長多
王韻茹強調,新光臺灣半導體 30 ETF 的成份股中,產業配置有 42.21% 為 IC 代工、39.60% 為 IC 設計,以晶圓代工來說,臺灣 4 大晶圓代工廠––台積電 (2330-TW)、聯電 (2303)-TW、世界先進 (5347-TW)、力積電 (6770-TW) 均認為,2022 年獲利表現會比 2021 年更好,尤其代工漲價效益,將在 2022 年完全發酵,IC 設計端,因上游晶圓代工價續漲,晶片售價仍有上漲空間,但對於能夠取得足夠晶圓代工產能的 IC 設計公司而言,2022 年仍將是營收獲利與股價續創新高的一年。
另外,臺灣半導體上游的矽晶圓、不論 8 吋或 12 吋矽晶圓都需求暢旺,預期 2022 年起將供不應求,且價格有機會持續上漲;而台積電引領臺灣半導體,朝向先進製程、先進封裝等技術邁進,更引爆下世代全球半導體技術大戰,相關新領域的竄起,直接帶動半導體設備、耗材等資本支出相關廠商成長動能。
至於下游的封測,進入 2022 年旺季後,整體產能供給吃緊重現,不過,若廠商能掌握車電、伺服器等相關訂單,2022 年營運成長動能無虞,而 IC 的載板,現階段訂單能見度高、產業前景最樂觀的領域,預計產業多頭可延續到 2025 年甚至到 2026 年。
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