昇陽半導體:本公司董事會決議通過銀行聯貸案
鉅亨網新聞中心 2022-01-21 16:31
第10款
1.事實發生日:111/01/21
2.契約或承諾相對人:臺灣土地銀行等聯合授信銀行團
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):自本授信案首次動用日起算至屆滿七年之日止。
5.主要內容(解除者不適用):總額度為新台幣30億元之聯合授信合約
6.限制條款(解除者不適用):依聯合授信合約辦理
7.承諾事項(解除者不適用):依聯合授信合約辦理
8.其他重要約定事項(解除者不適用):依聯合授信合約辦理
9.對公司財務、業務之影響:改善財務結構及充實營運週轉金
10.具體目的:增建廠務設備、購置機器設備及充實營運週轉金
11.其他應敘明事項:無。
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