封測材料通路商利機(3444-TW)今(24)日公告10月自結，稅後純益0.12億元，月減45.56%，年增200%，每股稅後純益0.31元，累計前10月稅後純益1.11億元，年增24.72%，每股純益2.82元，賺贏去年全年的2.72元。利機今年開始透過代理原廠SimmtechBT載板，打入低軌衛星供應鏈，近來隨著低軌衛星題材發酵，股價也衝高，近六個交易日自44.4元飆漲至68.2元，漲幅達54%。展望後市，隨著各類封測材料需求續強，法人看好，利機今年第四季營收與獲利仍可維持上季高檔，全年獲利也可創高，每股純益估達3.5元，明年在各大產品線持續成長以及原廠新產能開出下，獲利可望再增10-20%，每股純益挑戰4元。此外，利機近來發展的自由產品也有斬獲，低溫燒結銀膠已成功導入第三代半導體，如GaN、SiC，全球前十大高功率元件業者就已接觸六家，預計明年開始出貨，貢獻全年營收2-3%，為自有產品元年，後續幾年自有產品業績將呈現跳躍式成長。
