長科：半導體產業鏈非外移 台廠在全球影響力更大

導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (23) 日參與櫃買中心業績發表會，展望明年，董事長黃嘉能持正向看法，且就晶圓、封裝、導線架三大製造端的供給面來看，半導體仍是供給短缺的一年，他也認為，台廠相繼至海外設廠並非產業鏈外移，而是擴大版圖、影響力更大。

法人提問，半導體產業鏈現今有外移現象，黃嘉能認為，台灣沒有此情況，儘管半導體廠基於某些因素，相繼去日本、美國及歐洲設廠，但這是全球化不可避免的情況。

尤其台灣半導體廠在國際產業鏈的市占率愈高，該情況就越無法避免，應解讀為台廠擴大版圖，影響力比以前更大，且持正面看法，是好事一樁。

黃嘉能也依據三大製造端進行分析，認為明年產業供給仍維持短缺，首先，由於晶圓廠新產能要到 2023 年下半年才會開出，因此明年新增的產能仍相對有限。

其次，封裝廠今年陸續開出新產能，比較年底與年初，產能初估增加 10-20%，隨著業者明年產能持續往上拉升，在市場需求不變的前提下，產能利用率可能回檔，導致有市場雜音出現，但其實封裝業景氣沒有想像中悲觀。

最後，黃嘉能依封裝材料角度來看，包括封膠樹酯、載板和導線架，其中，長華 (8070-TW) 集團代理日本住友的封膠樹酯，在全球市占率超過 40%，現在供給緊俏，看不出景氣有反轉跡象，明年住友將再新增 600 噸的產能，會再觀察原料是否能補上。

導線架方面，黃嘉能預期，明年景氣持續向上，加上價格較載板便宜，很多 IC 應用皆從載板轉到導線架，有利長科 * 明年業績表現，先前曾說未來是長科 * 的黃金五年，目前此看法並未改變；載板部分，ABF 載板需求面仍相當熱絡。