聯發科新晶片放量出貨 供應鏈營運「發」燙

聯發科執行長蔡力行(右)及總經理陳冠州(左)。(業者提供)
聯發科執行長蔡力行(右)及總經理陳冠州(左)。(業者提供)

聯發科 (2454-TW) 推出最新 5G 晶片天璣 9000 系列,成為全球首顆採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的手機晶片,吸引中、韓系品牌手機廠導入在最新旗艦級機種,預計年底前小量出貨,明年第一季正式放量,市場看好,隨著天璣 9000 出貨進入高峰階段,加上單價高,可望挹注供應鏈營運。

聯發科去年對在地供應鏈的採購金額達 1500 億元,包括晶圓代工、晶圓測試再到晶圓封裝,供應商包括台積電、精測 (6510-TW)、京元電 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、日月光投控 (3711-TW) 等。

聯發科今年隨著相關晶片銷售暢旺,擴大對供應鏈釋單,供應鏈為緊跟大客戶成長,皆加快腳步擴大資本支出,如聯發科測試主力供應商京元電、矽格等,今年雙雙上調資本支出規模,達 100 億元以上,期望滿足客戶需求,擴產效益預計明年陸續顯現。

聯發科也成台積電 4 奈米首發客戶,成為前五大客戶中,採用進度最積極的業者,目前也已投入研發 3 奈米,預期未來隨著線徑持續微縮,對先進製程的需求只增不減。

市場看好,聯發科明年營收將挑戰 200 億美元,再較今年增長 15% 以上,將持續帶動供應鏈共同成長,且因採用技術越新,銷售價格就越高,有助供應鏈營收再度改寫新猷。


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