〈觀察〉半導體缺料干擾 新技術滲透率出現天花板

〈觀察〉半導體缺料干擾 新技術滲透率出現天花板。(圖:AFP)
〈觀察〉半導體缺料干擾 新技術滲透率出現天花板。(圖:AFP)

由於晶圓代工產能持續供不應求,市場缺料情況未見改善,進而影響新一代技術的滲透率,包括 5G、WiFi 6 等,由於部分主晶片交期仍長達 1 年,業界認為,在半導體缺料情況緩解前,新技術發展相對受限,滲透率也出現天花板。

近日研調機構就指出,手機應用處理器 (AP) 因採用晶圓廠新製程及新產線,生產良率偏低,導致供應短缺,預期下半年該情況將持續,更因此下調全年手機出貨量預估、約 14.14 億支,年增幅收斂至 6%。

觀察 5G 現況,儘管各大手機廠新機皆以 5G 為主,但由於半導體料源取得有限,實際銷量也有限,加上 5G 初期對消費者而言,使用體驗變化不大,換機意願較低,因此普及率仍未有爆發性成長。

WiFi 6 則與 5G 高度連動,隨著 5G 陸續布建,WiFi 6 成為居家連網的新規格,但由於大廠博通 (AVGO-US) 主晶片的交期仍長達 52 周,其他如聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 同樣供不應求,品牌廠為因應市場即時需求,部分仍選擇 WiFi 5 產品,也壓縮 WiFi 6 滲透率。

業界坦言,由於現今各家大廠滿足既有訂單已應接不暇,若要往前進入新規格,包括光罩、測試及驗證都需要時間,前置期較長,對於現今產能滿載的半導體業來說,時間就是金錢,往前推進新技術的意願就降低,坦言現今產業屬於非健康的成長模式。

不過,業界仍看好,由於新規格需求並未消失、僅為遞延,預期明、後年 5G、WiFi 6 滲透率將持續提升,長期仍需仰賴規格邁進,推動整體產業健康成長。


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