立積兩產品出貨受限 估下半年獲利步入衰退

立積兩產品出貨受限 估下半年起獲利衰退。(圖:AFP)
立積兩產品出貨受限 估下半年起獲利衰退。(圖:AFP)

射頻 IC 廠立積 (4968-TW) 近來受博通 (AVGO-US)Wi-Fi 晶片交期拉長影響,出貨動能受限,營收也明顯下滑,法人指出,立積自第三季開始,營收、獲利將呈現年減態勢,且原先預期第四季可望復甦的展望恐也難以達成。

法人指出,立積高階 Wi-Fi SoC 主要合作夥伴博通,整體交期長達 52 週甚至更長,其他主要供應商如聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW) 供貨也緊張,恐持續限制立積下半年營收成長動能。

立積除了 Wi-Fi 射頻前端模組 (FEM) 成長趨緩,獲利也因中國同業的競爭加劇、供應商漲價使成本墊高,面臨獲利下滑風險,短期毛利率恐難以復甦。

此外,立積近年積極切入 LTE 手機的 Wi-Fi FEM 市場,不過,法人認為,由於中國同業競爭激烈,立積要從卓勝微等其他當地供應商搶得市占率,具有一定挑戰性,加上手機產品毛利率低於公司平均,對營運貢獻相當有限。

法人預計,立積今年營收約達 62 億元,年增 16%,不過,由於獲利表現受壓,稅後純益 8.88 億元,年增僅 2.5%。


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