〈觀察〉簽長約、併購案頻傳 碳化矽產業鏈產能爭奪號角響起

隨著電動車、5G 等應用起飛，對化合物半導體需求升溫，許多半導體廠相繼投入佈局，今年下半年以來，頻頻傳出碳化矽 (SiC) 相關併購案，也有許多業者擴大投資產能、或以簽長約方式確保上游材料穩定供應，碳化矽產業鏈的產能爭奪號角已然響起。

IDM 大廠安森美 (onsemi)(ON-US) 8 月底宣布將以 4.15 億美元，收購美國碳化矽 (SiC) 生產商 GT Advanced Technologies(GTAT)，以確保碳化矽原料穩定供應，滿足客戶需求；而矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 也早於 2019 年 8 月，就與 GTAT 簽訂碳化矽晶球長約，確保取得長期穩定的碳化矽晶球供應。

目前碳化矽元件量產最大困難，除成本高昂，上游原料取得不易外，碳化矽晶圓長晶製程難度高是主要挑戰，也因此，半導體廠除針對上游碳化矽晶球供給簽長約，鞏固料源，也有些廠商與碳化矽晶圓供應商簽長約，盼能取得穩定晶圓供應。

昭和電工掌握碳化矽晶圓產能，各大 IDM 廠今年以來爭相與其簽長約，5 月與英飛凌簽 2 年合約，供應磊晶、基板在內的各種碳化矽材料，8 月再與羅姆半導體簽碳化矽晶圓長約，9 月與東芝 D&S 簽長達 2 年半的碳化矽磊晶圓長約。

為因應 IDM 客戶的強勁需求，昭和電工 8 月也宣布將啟動增資募集銀彈，要投入 700 億日圓，擴產碳化矽晶圓、研磨液等半導體材料產能。

韓國 SK 集團也積極投入碳化矽領域，9 月下旬計畫投資 7000 億韓元擴產碳化矽晶圓，目標 2025 年年產能由目前的 3 萬片，大幅擴增至 60 萬片，進一步使市占率由 5% 提升至 26%。

鴻海 (2317-TW) 日前也透過買下旺宏 (2337-TW)6 吋廠，宣示進軍 SiC 市場的決心，目前集團規劃 2024 年 SiC 相關月產能可達 1.5 萬片。